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【新闻】无锡海辰半导体新建非存储晶圆厂房项目封顶台山

发布时间:2020-10-19 01:16:10 阅读: 来源:瞬间胶厂家

中国五冶集团无锡海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目举行了主厂房封顶仪式。

此项目是公司和信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司签署战略合作协议后的第一个项目。项目位于无锡新吴区新鸿路以东、锡张高速以西、规划河道以东,总设计面积134757.92平方米。五冶承担主厂房钢结构27217平方米,钢结构施工采用累积滑移施工方法,总重量2133吨,滑移总重量1700吨。FAB主厂房钢结构区域为洁净区,是整个项目的核心区域,主厂房分三跨,跨度为42米,36米,42米,主桁架总长度为120米,桁架宽度174米,单榀桁架总重量40吨。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一,此项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位,也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。

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